Описание материалов:
This material is an epoxy molding compound for high temperature, lead-free reflow in low alpha applications. It is designed to withstand more demanding requirements in moisture performance, occasioned by the higher IR reflow temperatures required for processing lead-free packages. It is a highly filled, hybrid resin developed to pass JEDEC Level 2A at 260°C IR reflow temperature. It is a "green" compound with no halogens and a lower Tg than multifunctional materials.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Полупроводникового
- Низкий уровень защиты
- Обрабатываемость, хорошая
|
| Формы | |
| Метод обработки | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Удельный вес | 1.89 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Формовочная усадка-
Поток | 0.050 | % | ASTM D955 |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Флекторный модуль | | | ASTM D790 |
| 22°C | 1.77 | MPa | ASTM D790 |
| 215°C | 0.588 | MPa | ASTM D790 |
| Flexural Strength | | | ASTM D790 |
| 22°C | 0.00834 | MPa | ASTM D790 |
| 215°C | 0.00343 | MPa | ASTM D790 |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура перехода стекла | 195 | °C | ASTM E1356 |
| CLTE-
Поток | 1.6E-5 | cm/cm/°C | ASTM D696 |
| Теплопроводность | 0.75 | W/m/K | ASTM C177 |
| Электрический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Сопротивление громкости | 4.5E+15 | ohms·cm | ASTM D257 |
| Диэлектрическая прочность | 31 | kV/mm | ASTM D149 |
| Диэлектрическая постоянная (1 kHz) | 3.13 | | ASTM D150 |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 1.7E-3 | | ASTM D150 |
| Воспламеняемость | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Огнестойкость (3.18 mm) | V-0 | | UL 94 |
| Дополнительная информация |
|---|
| Recommended Storage Temperature: <5°CLife @ 5°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 24 monthsLife @ 21°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 5 daysLife @ 35°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 2 daysSpiral Flow, 175°C, 1000 psi: 150 cmShimadzu Viscosity, 175°C, 1000 psi: 40 poiseRam Follower Gel Time, 175°C, 1000 psi: 16 secAsh Content: 80 %Hydrolyzable Halides: <1 ppmAlpha Particle Count: <0.0015 counts/cm²/hrCull Hot Hardness, Shore D: 85All test specimens are transfer molded and post cured for 4 hours at 175°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 1: 16 cm^-6/cm/°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 2: 55 cm^-6/cm/°C |
| Инструкции по впрыску |
|---|
| Resin Transfer Molding:
Molding Temperature: 165 to 170°C
Molding Pressure: 500 to 900 psi
In Mold Cure Time: 100 to 200 sec
Perform Temperature: 80 to 85°C
Transfer Time: 6 to 15sec |
