Описание материалов:
Toppyl SP 2001 B is a fully formulated seal peel solution especially developed for the blown ?lm technology.
This product has been designed to offer a peelable seal to PE substrates or to seal & peel against itself and is suitable for non-sterilisable applications.
Toppyl SP 2001 B is a solution created to replace completely the sealing layer in a coextruded ?lm.
It provides a constant easy-opening force over a wide sealing temperature window and is readily processable on conventional equipment in both mono and co-extruded structures.
EU and FDA compliance information about this product can be found in separate product documentation.
This product is not intended for use in medical and pharmaceutical applications.
| Главная Информация | |
|---|
| Добавка | - Средняя устойчивость к царапинам
- Умеренная гладкость
|
| Характеристики | - Широкий диапазон уплотнения
- Полу-кристаллический
- Хорошее уплотнение тепла
- Хорошая прочность расплава
- Хорошая прочность на разрыв
- Средняя устойчивость к царапинам
- Умеренная гладкость
|
| Используется | |
| Рейтинг агентства | - ЕС неуказанный рейтинг
- FDA не рассчитан
|
| Метод обработки | - Выдувная пленка
- Коэкструзионное формование
- Экструзия
|
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Плотность | 0.918 | g/cm³ | ISO 1183 |
| Массовый расход расплава (MFR) | 0.80 | g/10 min | ISO 1133 |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Коэффициент трения (vs. Itself - Dynamic) | 0.25 | | ASTM D1894 |
| Пленки | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Сектантный модуль-
MD | 200 | MPa | ASTM D882 |
| Прочность на растяжение-
MD | | | ASTM D882 |
| Yield | 12.0 | MPa | ASTM D882 |
| Fracture | 28.0 | MPa | ASTM D882 |
| Растяжимое удлинение-
MD (Break) | 580 | % | ASTM D882 |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Викат Температура размягчения | 95.0 | °C | ISO 306/A50 |
| Температура плавления | 113 | °C | DSC |
| Дополнительная информация |
|---|
| Recommended processing temperatures: 170°C to 230°C. In cases were higher temperatures are required please contact your appropriate technical contact for support. |