Описание материалов:
        
            A single component, silver-filled epoxy designed for low power semiconductor LED die attach applications.  Its unique features include excellent adhesion and stress relief through mechanical reliability testing.  Other attributes include long pot-life, low viscosity and high thixotropy making it ideal for a wide range of application methods including wafer level stamping and syringe dispensing.
Formerly 77-189
        
     
    
    
    | Главная Информация |  | 
|---|
| Наполнитель/армирование  |  | 
| Характеристики  | - Хорошая адгезия
 - Низкая вязкость
 - Тиксотропный
 
  | 
| Используется  | - Клеи
 - Электрическое/электронное применение
 - Светодиоды
 
  | 
| Рейтинг агентства  | - EC 1907/2006 (REACH)
 - ЕС 2003/11/ЕС
 - ЕС 2006/122/ЕС
 
  | 
| Соответствие RoHS  |  | 
| Формы  |  | 
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения |  | 
|---|
| Тип иона  |  |  |   | 
|     Cl-  | 169 | ppm |   | 
|     K+  | 4 | ppm |   | 
|     Na+  | 0 | ppm |   | 
|     NH4+  | 67 | ppm |   | 
| Размер частиц  | < 20.0 | µm |   | 
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения |  | 
|---|
| Температура разложения  | 333 | °C |   | 
| Operating Temperature  |  |  |   | 
|     Continuous  | -55 to 150 | °C |   | 
|     Intermittent  | -55 to 250 | °C |   | 
| Модуль хранения (23 °C)  | 249 | MPa |   | 
| Тиксотропный индекс  | 3.00 |  |   | 
| Weight Loss on Heating  |  |  |   | 
|     200°C  | 0.68 | % |   | 
|     250°C  | 1.2 | % |   | 
|     300°C  | 1.7 | % |   | 
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения |  | 
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 46.0 | °C |   | 
| CLTE-
Поток  |  |  |   | 
|     -- 2 | 4.5E-5 | cm/cm/°C |   | 
|     -- 3 | 1.8E-4 | cm/cm/°C |   | 
| Теплопроводность  | 1.9 | W/m/K |   | 
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения |  | 
|---|
| Срок годности (-40°C) | 52 | wk |   | 
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения |  | 
|---|
| Цвет  | Silver |  |   | 
| Плотность  | 2.88 | g/cm³ |   | 
| Вязкость  |  |  |   | 
|     23°C 4 | 1.5 | Pa·s |   | 
|     23°C 5 | 9.6 | Pa·s |   | 
|     23°C 6 | 29 | Pa·s |   | 
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr |   | 
| Срок службы горшка  | 40000 | min |   | 
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения |  | 
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 40 |  |   | 
| Сопротивление громкости (23°C) | < 4.0E-4 | ohms·cm |   | 
| Примечание | 
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min | 
| 2 . | Below Tg | 
| 3 . | Above Tg | 
| 4 . | 100 rpm | 
| 5 . | 10 rpm | 
| 6 . | 1 rpm |