Описание материалов:
A single component, silver-filled, B-stageable epoxy designed for semiconductor flip chip packaging or hybrid micro-electronic substrate attach or lid-sealing.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | 4 | ppm | |
| K+ | 5 | ppm | |
| Na+ | 8 | ppm | |
| NH4+ | 10 | ppm | |
| Размер частиц | < 20.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 380 | °C | |
| Сила сдвига-
> 15 кг
(23 °C) | 35.2 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 3.77 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 4.70 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 250°C | 0.050 | % | |
| 300°C | 0.16 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 130 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 3.4E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 1.1E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 0.98 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Срок годности (-40°C) | 26 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | Silver | | |
| Плотность | 3.26 | g/cm³ | |
| Вязкость 4(23°C) | 2.0 to 4.0 | Pa·s | |
| Время отверждения | | | |
| 70°C 5 | 0.17 | hr | |
| 180°C | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 36000 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 74 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 3.78 | MPa | |
| Сопротивление громкости (23°C) | < 5.0E-4 | ohms·cm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-300°C/ISO 25 Min; Ramp -10-300°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | 100 rpm |
| 5 . | B-stage |
