Описание материалов:
EPO-TEK® H20E-MP is a two component, 100% solids silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications. It is also used extensively for thermal management applications due to its high thermal conductivity. It has proven itself to be extremely reliable over many years of service and is still the conductive adhesive of choice for new applications. Also available in a single component frozen syringe.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Характеристики | - Биосовместимый
- Электропроводящий
- Электромагнитное Экранирование (EMI)
- Низкий до без засорения
- Радиочастотное Экранирование (RFI)
- Теплопроводящий
|
| Используется | - Клеи
- Автомобильные Приложения
- Склеивание
- Электрическое/электронное применение
- ЖК-дисплей
- Медицинские/медицинские приложения
- Печатные платы
- Солнечные панели
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
- MIL Std. 883
- USP класс VI
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | < 200 | ppm | |
| K+ | < 50 | ppm | |
| Na+ | < 50 | ppm | |
| NH4+ | 126 | ppm | |
| Размер частиц | < 45.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура разложения | 425 | °C | TGA |
| Сила сдвига-
> 10 кг
(23 °C) | 23.4 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 5.58 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 4.63 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 0.59 | % | |
| 250°C | 1.1 | % | |
| 300°C | 1.7 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 80.0 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 3.1E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 1.6E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | | | |
| -- 4 | 2.5 | W/m/K | |
| -- 5 | 29 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Part A | Mix Ratio by Weight: 1.0 | | |
| Part B | Mix Ratio by Weight: 1.0 | | |
| Срок годности (23°C) | 26 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Цвет | | | |
| -- 6 | Silver | | |
| -- 7 | Silver | | |
| Плотность | | | |
| Part A | 2.02 | g/cm³ | |
| Part B | 3.06 | g/cm³ | |
| Вязкость 8(23°C) | 2.2 to 3.2 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 2900 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 75 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 10.2 | MPa | |
| Сопротивление громкости (23°C) | < 4.0E-4 | ohms·cm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Based on standard method: Laser Flash |
| 5 . | Based on Thermal Resistance Data: R = L x K^-1 x A^-1 |
| 6 . | Part B |
| 7 . | Part A |
| 8 . | 100 rpm |
