Описание материалов:
ABLEBOND® 84-1LMI die attach adhesive is designed for microelectronic chip bonding. This adhesive is ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
ABLEBOND® 84-1LMI meets the requirements of MIL-STD-883, Method 5011.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Характеристики | - Электропроводящий
- Низкий до без засорения
|
| Используется | |
| Рейтинг агентства | |
| Внешний вид | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| PH | 5.5 | | |
| Вязкость-
Brookfield CP51 1(25°C) | 30.0 | Pa·s | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Ионический хлорид | < 20 | ppm | |
| Ионный калий | < 10 | ppm | |
| Ионный натрий | < 20 | ppm | |
| Ножница на коленях-
От Al до Al (25°C) | 12.0 | MPa | |
| Прочность сдвига-
Ag/Cu leadframe (Die) 2(25°C) | 186 | N | |
| Тиксотропный индекс 3 | 4.00 | | |
| Проводимость водного экстракта | 10.0 | µS/cm | |
| Weight Loss on Heating (300°C) | 0.19 | % | |
| Work Life (25°C) | 14.0 | day | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура перехода стекла | 103 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| < 103°C | 5.5E-5 | cm/cm/°C | |
| > 103°C | 1.5E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 2.4 | W/m/K | ASTM C177 |
| Электрический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Сопротивление громкости | 5.0E-4 | ohms·cm | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Срок годности | | | |
| -40°C | 52 | wk | |
| -10°C | 26 | wk | |
| 5°C | 13 | wk | |
| Время доставки | | | |
| 125°C | 2.0 | hr | |
| 150°C | 1.0 | hr | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Speed 5 rpm |
| 2 . | 2 X 2 mm Si die |
| 3 . | (0.5/5 rpm |
