Описание материалов:
A two component, high Tg, thermally conductive, electrically insulating epoxy designed for semiconductor packaging including heat sinking, hermetic sealing, and opto-electronic assemblies. A higher viscosity alternative to EPO-TEK® H74. NASA approved low outgassing epoxy.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Электрически изолирующий
- Низкий до без засорения
- Теплопроводящий
|
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
- Уплотнения
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Размер частиц | < 50.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 428 | °C | |
| Сила сдвига-
> 10 кг
(23 °C) | 23.4 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 250 | °C | |
| Intermittent | -55 to 350 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 6.04 | GPa | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 0.13 | % | |
| 250°C | 0.21 | % | |
| 300°C | 0.47 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 100 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 3.5E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 9.8E-5 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 0.81 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Part A | Mix Ratio by Weight: 100 | | |
| Part B | Mix Ratio by Weight: 4.0 | | |
| Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | | | |
| -- 4 | Amber | | |
| -- 5 | Grey, Light | | |
| Плотность | | | |
| Part B | 1.02 | g/cm³ | |
| Part A | 2.02 | g/cm³ | |
| Вязкость 6(23°C) | 80 to 100 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 150 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 91 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 13.5 | MPa | |
| Относительная проницаемость (1 kHz) | 5.17 | | |
| Сопротивление громкости (23°C) | > 3.0E+13 | ohms·cm | |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 8.0E-3 | | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Part B |
| 5 . | Part A |
| 6 . | 2.5 rpm |
