Описание материалов:
        
            EPO-TEK®  H20E-175 is a two component epoxy designed for semiconductor die-attach.  It is a higher Tg version of EPO-TEK®  H20E.  It was designed to be used in semiconductor / JEDEC packaging, microelectronic packaging of hybrids, as well as high temperature devices and assembly.
        
     
    
    
    | Главная Информация |  | 
|---|
| Характеристики  | - Электропроводящий
 - Тиксотропный
 
  | 
| Используется  | - Клеи
 - Аэрокосмическое применение
 - Электрическое/электронное применение
 - Промышленное применение
 - Военные применения
 
  | 
| Рейтинг агентства  | - EC 1907/2006 (REACH)
 - ЕС 2003/11/ЕС
 - ЕС 2006/122/ЕС
 
  | 
| Соответствие RoHS  |  | 
| Формы  |  | 
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения |  | 
|---|
| Размер частиц  | < 45.0 | µm |   | 
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания | 
|---|
| Температура разложения  | 450 | °C | TGA  | 
| Сила сдвига-
> 10 кг
(23 °C)  | 23.4 | MPa |   | 
| Operating Temperature  |  |  |   | 
|     Continuous  | -55 to 250 | °C |   | 
|     Intermittent  | -55 to 350 | °C |   | 
| Модуль хранения (23 °C)  | 4.33 | GPa |   | 
| Тиксотропный индекс  | 3.10 |  |   | 
| Weight Loss on Heating  |  |  |   | 
|     200°C  | 0.050 | % |   | 
|     250°C  | 0.11 | % |   | 
|     300°C  | 0.25 | % |   | 
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения |  | 
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 85.0 | °C |   | 
| CLTE-
Поток  |  |  |   | 
|     -- 2 | 2.0E-5 | cm/cm/°C |   | 
|     -- 3 | 8.8E-5 | cm/cm/°C |   | 
| Теплопроводность  | 2.0 | W/m/K |   | 
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания | 
|---|
| Компоненты термокомплекта  |  |  |   | 
|     Part A  | Mix Ratio by Weight: 1.0 |  |   | 
|     Part B  | Mix Ratio by Weight: 1.0 |  |   | 
| Срок годности (23°C) | 52 | wk |   | 
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания | 
|---|
| Цвет  |  |  |   | 
|     -- 4 | Silver |  |   | 
|     -- 5 | Silver |  |   | 
| Плотность  |  |  |   | 
|     Part A  | 2.43 | g/cm³ |   | 
|     Part B  | 3.06 | g/cm³ |   | 
| Вязкость 6(23°C) | 2.8 to 3.8 | Pa·s |   | 
| Время отверждения (180°C) | 1.0 | hr |   | 
| Срок службы горшка  | 5000 | min |   | 
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания | 
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 70 |  |   | 
| Lap Shear Strength (23°C) | 8.91 | MPa |   | 
| Сопротивление громкости (23°C) | < 4.0E-4 | ohms·cm |   | 
| Примечание | 
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-250°C/ISO 25 Min; Ramp -10-250°C @ 20°C/Min | 
| 2 . | Below Tg | 
| 3 . | Above Tg | 
| 4 . | Part B | 
| 5 . | Part A | 
| 6 . | 100 rpm |