Описание материалов:
ABLEFILM® ECF561E electrically conductive die attach adhesive is designed for bonding materials with severely mismatched coefficients of thermal expansion. When used for substrate attach, this adhesive film acts as an electrical ground plane.
Главная Информация | |
---|
Наполнитель/армирование | |
Характеристики | - Электропроводящий
- Хорошие электрические свойства
- Хорошая гибкость
|
Используется | |
Внешний вид | |
Формы | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Температура перехода стекла | 47.0 | °C | DSC |
CLTE-
Поток | | | ASTM D696 |
< 47°C | 1.0E-4 | cm/cm/°C | |
> 47°C | 3.8E-4 | cm/cm/°C | |
Теплопроводность (121°C) | 1.6 | W/m/K | |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Срок годности (-40°C) | 52 | wk | |
Время доставки | | | |
125°C | 2.0 | hr | |
150°C | 1.0 | hr | |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Соединение сопротивления | 0.00200 | ohms/in² | |
Переносная смола | Glass fabric | | |
Ножница на коленях | | | |
Al to Al | 13.8 | MPa | |
Au to Au | 14.5 | MPa | |
Потеря веса при нагревании (300 °C) | 0.55 | % | |