Описание материалов:
ABLEBOND® 965-1L electrically conductive, stress-absorbing die attach adhesive is designed for bonding large die integrated circuits to substrates with mismatched coefficients of thermal expansion. ABLEBOND 965-1L adhesive exhibits very low levels of contaminants. The rheology of this adhesive is tailored for high speed,automated assembly operations. This product cures to yield a void-free bondline with minimal resin bleed.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | |
| Используется | - Клеи
- Склеивание
- Электрические детали
|
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| PH | 5.5 | | Internal Method |
| Вес-
Потеря на лечение | 4.2 | % | Internal Method |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Ионический хлорид | < 15 | ppm | Internal Method |
| Ионный калий | < 5 | ppm | Internal Method |
| Ионный натрий | < 10 | ppm | Internal Method |
| Тиксотропный индекс 1 | 4.50 | | Internal Method |
| Проводимость водного экстракта | 7.00 | µS/cm | Internal Method |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Модуль растяжения | | | |
| -65°C, 0.500 mm | 5800 | MPa | Internal Method |
| 25°C, 0.500 mm | 4800 | MPa | Internal Method |
| 150°C, 0.500 mm | 290 | MPa | Internal Method |
| 250°C, 0.500 mm | 300 | MPa | ISO 527-2 |
| Прочность сдвига 2 | | | Internal Method |
| 25°C | 0.981 | MPa | |
| 250°C | 0.0588 | MPa | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура перехода стекла | 72.0 | °C | Internal Method |
| CLTE-
Поток | | | Internal Method |
| < 72°C | 5.0E-5 | cm/cm/°C | |
| > 72°C | 1.9E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 3.0 | W/m/K | Internal Method |
| Электрический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Сопротивление громкости | 5.0E-4 | ohms·cm | IEC 60093 |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Срок службы горшка (25°C) | 1400 | min | |
| Срок годности (-40°C) | 52 | wk | |
| Терморегулирующая вязкость 3(25°C) | 12000 | cP | Internal Method |
| Время демолд (175°C) | 60 | min | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Viscosity @ 0.5/Viscosity @ 5 rpm |
| 2 . | 2 x 2mm (80 x 80 mil) Si die,10 0.6 on Ag/Cu leadframe |
| 3 . | Brookfield CP51 @ 5 rpm |
